電能表按照模組化要求設(shè)計(jì)，整機(jī)由計(jì)量模組、管理模組和擴(kuò)展模組構(gòu)成，各模組結(jié)構(gòu)上獨(dú)立。除計(jì)量模組外，其它模組通過接插件實(shí)現(xiàn)連接，支持帶電熱插拔操作。

計(jì)量模組實(shí)現(xiàn)法制計(jì)量，不依賴其它模組獨(dú)立工作，在結(jié)構(gòu)上采用止逆設(shè)計(jì)，不允許拆卸，不支持軟件升級。

管理模組包括管理MCU、液晶、藍(lán)牙等部件，能夠運(yùn)行嵌入式實(shí)時多任務(wù)操作系統(tǒng)，具有數(shù)據(jù)路由分發(fā)平臺和軟件在線升級功能，負(fù)責(zé)電能表的數(shù)據(jù)管理、模組管理以及與模組的數(shù)據(jù)交互。

擴(kuò)展模組按型式分為A型擴(kuò)展模組和B型擴(kuò)展模組，A型擴(kuò)展模組主要用于電能表數(shù)據(jù)通信，支持載波、微功率無線等通信方式，載波還可以與電能表從設(shè)備通信，能實(shí)現(xiàn)上行和下行通信功能復(fù)用；B型擴(kuò)展模組包括B型擴(kuò)展模組1、B型擴(kuò)展模組2。B型擴(kuò)展模組結(jié)構(gòu)尺寸和硬件接口兼容，可互換安裝，并可根據(jù)非介入式負(fù)荷感知、電能質(zhì)量分析、有序充電控制、水氣熱儀表數(shù)據(jù)接入等不同應(yīng)用場景需求進(jìn)行選配。